芯片战争国运背后的终极竞赛

世界上 台通用电子计算机“恩尼亚克（ENIAC）”诞生于年的美国，它被美国国防部作为一种用于计算火炮弹道轨迹的仪器使用，这个巨大的初代计算机重达30吨，设备占地平方米。

当时发明他的人并没有料想到，在几十年后计算机技术取得长足发展，这种电子产品在人类社会中无处不在，并作为第三次工业革命最重要的产物之一彻底改变了人们的生活。

而他们更没有想到的是，计算机这个最初服务于*事用途的产物，在其被发明的七十多年中飞入千家万户，而在年代，又最终会以另一种形式参与到“*事”，并成为事关这个地球上最强大的两个国家的国运所在。

一方面，现代*事领域上半导体、芯片是不可获取的零部件，而另一方面在民用经济领域芯片技术是至关重要的一环。

从超级计算机到家用数码设备，芯片是支撑现代社会发展的源动力，美国希望在这一领域奠定对中国的 优势，这是服务于他们的“对华冷战战略”。

-年，拜登*府通过了多项与芯片有关的法案，包括对国内的基建投资法案其中相当一部分资金会在未来投入到芯片供应链。

除此之外还有《年芯片与科学法案》，从法案内容上看，拜登*府致力于重塑美国的半导体与芯片供应链，保障美国半导体与芯片供应链的 安全并加强美国企业在这一领域的全球竞争力。

而在几天前，美国*府才刚刚主导了本周的线上“芯片四方联盟”的视频会议，包括美国、日本、韩国的局长级以上官员，以及美国邀请的台当局官员参加了会议。

会议的主要方向按照美国*府的官方说法，包括“保证供应链的多元化”、“保证芯片四方联盟在这一领域的技术竞争力”等等。

按照官媒的一些报道，虽然韩国*府姿态尚不很明确，但因为他们参加了“芯片四方联盟”相关的大部分会议因此可以算作是该联盟的一份子，即“美、日、韩”三国以及台湾地区的这一联盟。

我们从中不难看出，美国围绕“半导体、芯片、对华冷战战略”这个概念的基本战略框架包括两个方面。

首先是强化美国本土的芯片供应链，在过去的很长一段时间，美国本土的芯片制造产业已经一定程度上地落后于亚洲地区地芯片制造产业（台积电、三星）。

他们如今希望美国的半导体制造商（诸如intel）在市场竞争力上取得优势地位，以保证美国芯片需求的 安全。

而另一方面，拜登*府还希望在海外建立起一堵面对中国的“贸易壁垒”，他们希望亚洲地区的芯片产业链将中国排除在外，限制对中国的芯片供应，并建立起一个商业上的利益共同体共同遏制中国企业。

这并不是什么阴谋，而是赤裸裸的阳谋，并且，是对“自由贸易” 的亵渎，多年来一直高举“自由贸易”大旗的美国，自己亲自下场去谋划一个跨国的、带有贸易壁垒性质的，以封锁遏制另一个国家商业发展为目的的“商业联盟”。

这意味着，自由贸易已经成为了过去式，这个世界的贸易规则，正迅速地退回到两次世界大战之前那种不同国家各自掌握一个地区经济体系的“区域经济模式”下。

而这也并不是一蹴而就的，年美国商务部将华为以及旗下数十家子公司列入“实体清单”。

在这个时候，美国*府对中国企业出海、对中国产业升级的干预才逐渐进入人们的视野，但其实在此之前几年时间他们就已经开始了针对中国企业的封锁。

年之后中国资本出海牟利，七年之后看这次出海潮并不成功，因为美国*府的干涉，中国国企在海外收购一些优质资产的项目被迫中断而少数一些成功的收购。

从经济层面上讲都是充分利好美国且对中国并没有多少经济收入的项目，比如说在年，中海油宣布开始抛售在美洲地区的一些油气资源项目资产，这些抛售的资产其实也都是不良资产了。

在过去的一段时间里，中国的产业升级，确实是没有充分考虑到美国阻碍干涉的可能性，乃至于其最初的目的，确实是单纯试图通过产业升级赚取更多利润来实现中国经济更进一步的发展。

但是很快，当中国开始试图在国际市场上使用自己积攒多年通过外贸赚来的美元的时候，我们发现，其实我们并没有自己决定使用这些美元的权力。

当中国试图进行产业升级之后，我们发现原来这个世界上所谓的“自由贸易”是相对的，当自由贸易在商业上不符合规则制定者的利益的时候，他们并不避讳掀桌子的做法。

那么如今，芯片战争对于中国到底意味着什么呢？

首先，尽管*事工业上，中国现有的芯片产业水平已经能够完全满足*队发展的需求，但在民用技术领域，中国的芯片技术水平总体上与“国际 水平”差距甚远，我们并没有能够在民用 市场领域与行业 竞争的芯片制造业。

如果说“产业升级”，通过发展高附加值产业赚取超额利润是中国近些年来经济发展追求的重要目标，那么在芯片领域如今中国的产业水平是远不足以支撑产业升级的。

因为受到制裁，受到芯片断供影响的并不仅仅是华为，并不仅仅是手机这种数码终端，典型如新能源汽车与自动驾驶、辅助驾驶这一领域同样对芯片产业水平具有很高的要求。

而中国是一个石油天然气资源匮乏的国家，中国多年来发展电动车的 动力就是以此减少国内经济运作对于石油天然气等传统化石能源的依赖。

而更进一步地说，在超级计算机支撑的许多科研领域、人工智能等很多领域，中国当下可以满足*工需求的芯片产业并不能满足这些领域的先进发展需求。

我们知道，先进芯片支撑起来的人工智能等领域，如今被视为是“第四次工业革命”的基石，在这一领域的落后，就意味着很可能会在未来的第四次工业革命中受制于人，而中国对此有非常惨痛的经历。

中国曾经错失了前三次工业革命，这每一次都给中国带来了巨大的 ，中国建国后的七十年一直都在为错失前三次工业名承受代价，而如今的第四次工业革命如果也错过，那么很可能未来没有机会让我们重来了！

换而言之，芯片战争，远不只是芯片的战争那么简单，芯片战争的背后，事关中国产业升级的计划，事关中国整个年代之后的产业布局，且因为当今中国与世界霸权之间存在的巨大矛盾，根本上事关中国的国运。

那么面对美国以封锁、遏制中国芯片产业发展，从而遏制中国第四次工业革命与产业升级的战略，我们有什么办法吗？或者说他们的战略中有什么破绽吗?

在我看来，破绽还是有一些的！

首先，美国主导的“芯片四方联盟”存在一个根本性的矛盾，就是美国在这一联盟中的很多主张，其实与参与方的利益存在很大的矛盾。

比如说，美国希望强化本国的芯片制造业，但是在过去美国建立起来的产业结构中，美国自己的芯片制造业本身是并不那么强大的，比如说这些年美国苹果公司的芯片都是台积电代工制造的而并没有靠美国本土的英特尔制造。

在如今的全球芯片产业链布局中，美国其实并不是一个芯片制造强国，美国的英特尔在先进制程领域长期落后于台积电与三星，以至于苹果公司都停止了与英特尔的合作转而全面押宝台积电。

美国的芯片产业主要还是强在“芯片设计”，但就“芯片制造”而言其实并不是那么先进的，美国过去塑造的芯片产业布局中，美国企业负责芯片设计，赚取高附加值的理论而东亚地区的芯片制造商负责制造商品。

而如今拜登*府强化美国芯片制造业的目标，也就与台积电、三星的商业利益背道而驰。

台积电与三星都是芯片制造商，并且他们的商业利益都建立在其国际范围内的芯片制造技术优势地位之上，如果说美国强化本土的芯片制造业水平不断提高，最终必然是与台积电、三星这些芯片制造商形成商业竞争关系的。

前些年特朗普*府其实提出过一个看上去似乎各方都能接受的办法，就是让台积电搬去美国，但问题是一个巨型企业搬迁需要很多资金，美国*府反正是一分钱都不愿意出，所以这些年来相关的项目也没有进展。

台积电背后实在没有什么可以依仗的力量，但三星背后的韩国*府，好歹还是能做一些事情的，所以拜登*府目前在“芯片四国联盟”这个议题上其实颇有“皇上号令饿兵”的意思，饭都不让人吃饱，怎么能号令他人呢？

再比如说，要求这些芯片制造商对中国市场进行封锁，但问题是，中国市场是一个规模很庞大的市场，蕴含着巨量的商业利益。

在华为受到制裁之前，华为的手机业务已经在全世界的很多地区与苹果在市场份额上分庭抗礼，制裁封锁中国企业带起来的经济损失，美国*府还是一分钱都不会出的。

这是“芯片四国联盟”的根本性内生矛盾，对于这一点，拜登*府自然清楚，只不过他们以惯性思维的方式认为美国优势的国家力量能够局部地扭转商业规则，但到底结果如何，还是要看各方如何斗法。

我个人的一个基本判断：美国拉起芯片四国联盟，在这个框架内未来最重要的角色可能不是美国，而是日本，日本曾经有非常发达的芯片产业只不过在美国的打压下几乎消失了。

美国试图将台积电、三星的一些产能搬去美国，这是不现实的，但是部分地搬去日本，这个可能性不能无视，而对于日本来说，自身掌握规模庞大且技术先进的芯片产业本身也是他们提升自己身价的一块砝码。

日本会成为未来配合在芯片战领域配合美国的最主要力量。

而对于中国来说，产业升级是必须要做的事情，在芯片产业上与东亚地区的其他芯片制造商形成竞争关系，这个结果无法避免，总不能说为了讨好他们放弃自己的产业升级计划。

但是有一个非常利好的现状，就是东亚地区仍然是目前全世界芯片产业的核心区，而核心区的三星、台积电。

他们的产能都在举例中国大陆公立的范围之内，和平时期，美国尚且可以通过秩序的惯性，保证美国企业获得产业链上的稳定供应，但是打起仗来就是另外一回事了。

既然美国*府认为他们可以通过“实体清单”的制裁来限制华为获得芯片，那么凭什么认为战争爆发后，中国就不能通过自己的武力切断美国与东亚地区芯片产业的联系呢？

不要忘了，美国商务部可以制裁华为，但中国同样拥有制裁苹果的能力，只是说这种能力长期以来并没有投入使用，因为中国并不想要破坏“自由贸易”这个原则，但到了撕破脸的时候，原则并不值一分钱！

中国也许不能从芯片战中获胜，但是让中美两败俱伤的能力，是有的，切断美国企业赖以维生的芯片产业链的能力，是有的！那么反过来讲，这种能力也是保障中国芯片产业发展的基础力量！